簡 述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！

組 成：25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠 （PG2510 電鍍膠帶）

用 途：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
技術(shù)指標(biāo)表：